T/ZSA 224-2024 半導體設(shè)備前端模塊

大小：1.28 MB
語言：中文版
格式： PDF文檔
類別：綜合團體標準
更新日期：2024-06-19

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關(guān)鍵詞：前端模塊半導體設(shè)備 ZSA 中關(guān)村標準化協(xié)會

資源簡介

本文件規(guī)定了半導體設(shè)備前端模塊的結(jié)構(gòu)及分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存。
本文件適用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm 晶圓的半導體設(shè)備前端模塊。其他規(guī)格晶圓的半導體設(shè)備前端模塊可參照執(zhí)行。

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